led封装材料及散热技术研讨会
2012-09-14
作为一种新兴的照明光源技术，led正处于快速发展阶段，产品的成本及可靠性成为目前市场推广应用的关键问题。而作为led产业链中承上启下的led封装环节，涉及到封装工艺、材料、结构与散热管理，其技术水平直接影响着led的质量，在整个产业链中起着非常重要的作用。
中国是led封装大国，全世界80%的led器件集中在中国封装，随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led封装企业必将在中国这个led应用大国里扮演重要和主导的角色。为了进一步探讨如何解决led散热，如何降低led的热阻，如何增加led出光效率，如何增加led的可靠性等问题，国家半导体照明工程研发及产业联盟拟于2012年9月28日在深圳召开“led封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会”。
本次研讨会免费参与，名额有限，感兴趣的企业可以填写回执回传，或电话咨询报名情况。希望现场的报告能给半导体照明产业相关的各界人士以新的启迪和思考。
国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)
地址：北京市海淀区清华东路甲35号中科院半导体所新研发楼5层(100083)
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会议咨询：
狄留成18611692884 于海春13811021936 涂长峰18701590400
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附件1 议程表
附件2 参会回执
附件3 酒店信息
附件：1
led封装材料及散热技术研讨会
暨钟化株式会社产品推介会议程表
时间：9月28日 下午13：30——18：00
地点：深圳马哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅